Tecnología de vanguardia en fabricación y procesado de circuitos Thin-Film. Bobinas inductoras, líneas de transmisión microstrip, Pads Stand Off/aislamiento. Servicios Build-to-print para una amplia gama de materiales y sistemas de metalización. ATP fabrica circuitos en sustratos utilizando alúmina As-Fired, Alumina pulida, nitruro de aluminio, óxido de berilio, sílice/cuarzo fundido, zafiro y dieléctricos Hi-K. Las metalizaciones van desde películas estándar a aluminio, cromo, cobre, níquel, oro, paladio, platino, titanio y titanio tungsteno. Las características del circuito pueden incluir conductores de paso fino, resistencias integradas, Vias, wrap-arounds, diseños de doble cara y metalizado de vías.
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